在AI算力需求爆发驱动下德邦国际，寒武纪（688256.SH）——这家曾被市场称为“AI芯片第一股”的企业，正在被资本市场重新审视。
近日，寒武纪抛出了一份定增计划，拟募资近50亿元，并发布了一系列配套公告。
记者注意到，上市以来，公司屡次募资押注大模型芯片赛道。在英伟达高端芯片对华限售、自主创新紧迫性提升的背景下，寒武纪能否凭借技术积累抢占市场红利？其连续两季的盈利表现，又是否意味着拐点已至？
资金面警报拉响
回首2024年，寒武纪的股价表现一骑绝尘。2024年，寒武纪累计上涨387.55%，不考虑新股的情况下，它成为A股年度涨幅之王。
如此表现，引得部分股民给予寒武纪“寒王”“AI一哥”之称。今年2月25日，寒武纪股价创历史新高，达818.87元/股。
作为A股指数的“宠儿”，寒武纪曾在2021年3月15日跻身科创50；2023年被纳入沪深300；2024年相继被纳入上证50和中证A500。
融资客也持续入场。东方财富Choice数据显示，截至4月30日，寒武纪融资余额高达53.38亿元。
尽管在资本市场风光无两，但寒武纪却仍背负高投入的重担。
寒武纪于2020年7月20日登陆科创板。
公开信息显示，寒武纪营收自2017年以来持续增长，但由于研发投入较大等因素，导致公司净利润长期深陷亏损。
从财务数据来看，2020年至2024年，寒武纪的研发费用分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元和12.16亿元，合计投入超57亿元，每年的研发投入均超过当年的营业收入。
高投入模式作为技术突破的关键路径，在推动创新的同时也对企业资金面形成考验。
自上市以来，寒武纪已完成两次募资。
在首次公开发行中，寒武纪采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行结合方式，向社会公开发行4010万股A股德邦国际，发行价64.39元/股，共募资25.82亿元，扣除相关费用后实际募集资金净额达24.98亿元。
此外，2022年度公司向特定对象发行1380.6万股，每股121.1元，募资16.72亿元。扣除各项发行费用（不含税）后，实际净额为16.49亿元，目前，寒武纪的资金面仍然面临一定的压力。一方面，公司需要持续投入大量资金用于研发，以保持技术先进性；另一方面，随着业务规模的扩大，公司的运营资金需求也在增加。
截至2024年3月末，寒武纪账面货币资金为6.52亿元，创上市以来新低。
募资加码AI芯片
高资本开支是寒武纪应对AI技术革命的重要保障。
从此次的定增方案来看，寒武纪拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元。
价格方面，本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。
截至5月6日收盘，寒武纪报收707.22元/股。相较今年2月份的高点已经跌去了13.63%。
以此计算，寒武纪的定增价格理论上可低至约634元/股。
同时，随着定增计划的抛出，寒武纪未来的发展方向也更加清晰：加码AI芯片的研发，特别是面向大模型的芯片平台和软件平台项目。
根据公告，此次募资的资金将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余4.8亿元用于补充流动资金。
大模型的发展对智能芯片提出了更高的要求，包括更高的计算效率、更低的功耗和更强的并行处理能力。
在业内人士看来，寒武纪此次募资加码AI芯片，正是为了抓住大模型时代带来的市场机遇，提升其在智能芯片领域的竞争力。
具体来看，寒武纪计划通过技术创新，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。
此外，寒武纪还计划建设先进封装技术平台德邦国际，以灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装。
值得注意的是，寒武纪此次定增的募投项目与公司现有的业务布局紧密相连。
寒武纪已先后研发了一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
通过此次募资加码，寒武纪有望进一步完善其产品矩阵。
AI芯片风口正劲
寒武纪最大的优势在于AI芯片的研发能力。当风口来临，资本市场开始重新审视这家国产芯片厂商的长期价值。
人工智能的发展离不开计算技术和算力硬件的支撑。全球科技巨头持续加大在智能算力硬件上的投资，陆续宣布千亿美金量级的人工智能基础设施投入计划。
在国内，根据IDC和浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据，2025年中国智能算力规模将达到1037.3EFLOPS，并在2028年达到2781.9EFLOPS，2025~2028年中国智能算力规模的年复合增长率达38.94%。
在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，也迎来了新的发展机遇。
根据德勤报告预测，到2025年底，全球AI芯片市场规模将超过1500亿美元，并有望在2027年达到4000亿美元的高峰。
4月15日，英伟达8-k文件披露，美国政府于9日告知，H20芯片出口到中国需要许可证，此后又于14日告知，这些规定将无限期实施。通知提及，这一新规将影响该公司共计约55亿美元的季度费用，涉及H20的库存、采购承诺和相关储备。
对此，海通证券研报指出，若英伟达完全退出中国数据中心业务，预计中国数据中心AI芯片市场将重构为华为、寒武纪、昆仑芯三家公司主导格局。
政策面上，4月29日，北京市委财经委审议通过并印发了《北京市促进民营经济健康发展高质量发展2025年工作要点》。其中提出，支持企业参与新型基础设施投资建设和应用创新，支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按照投资额的一定比例给予支持，支持企业数字化转型和智能化改造，加大对人工智能赋能新型工业化典型应用案例的政策、资金及项目支持力度。
在不确定性增加的背景下，高性能算力芯片的自主创新重要性日渐提高。
寒武纪底牌几何？
AI芯片市场空间无疑广阔，但寒武纪自身能否抓住机遇抢占风口，进一步提升盈利能力呢？
受益于算力需求的显著上升，寒武纪2024年业绩大幅改善。年报显示，公司2024年营业收入为11.74亿元，同比增长65.56%；归母净利润为-4.52亿元，同比增长46.69%。
西部证券分析师指出，2024年以来，公司已成功验证了集群规模的LLM模型预训练功能，并将公司智能芯片产品在互联网领域的自然语言应用场景中实现了批量出货。
其中，去年第四季度成为寒武纪的盈利转折点，公司实现归母净利润2.72亿元，同比增长768.58%。
2025年第一季度，寒武纪实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%，归母净利润3.55亿元，同比增长256.82%。
至此，寒武纪已经连续两个季度实现盈利。
值得一提的是，从去年二季度开始，公司存货持续攀升。截至今年一季度末，存货余额高达27.55亿元，环比大幅增长。
“存货的大幅攀升，意味着产品备货充足，或是对下游市场需求有信心，准备迎接订单增加；或是产品线拓展，新品即将批量推向市场。预付款的增长，则反映出公司布局上游产业链，提前锁定关键原材料、技术服务供应，为生产研发的连贯性保驾护航。”有机构分析人士指出。
在AI芯片供需紧张背景下，寒武纪的存货大幅增长，无疑为后续业绩增长提供支撑。
同时，现金流量表也给出侧面印证，源于经营性采购支出增加，今年一季度经营活动现金流量净额大幅流出，为-13.99亿元。
随着市场需求的增长，寒武纪的高研发投入开始收获回报，盈利拐点似乎已经到来。
今年3月，有市场消息称，字节跳动向寒武纪下单4万颗580芯片，单价2.5万元，价值共计10亿元。对此，字节方面向记者回应：消息不实。但这一传闻仍引发了市场的广泛猜测。
广发证券研报预计，2025年公司的AI芯片向互联网等商业客户的销售规模有望上台阶。
值得一提的是，寒武纪本次大举“吸金”的同时，还提出了分红计划。
公司公告称，2025年至2027年，在满足现金分红条件时，将采取固定比例政策进行现金分红，即任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。
“随着公司业绩的改善和市场前景的明朗德邦国际，寒武纪希望通过分红来增强投资者的信心，进一步提升公司的市场形象。”沪上某机构分析师对记者表示。
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